设备应用：
适用于QFN、QFP、BGA、LGA等封装类型的外观瑕疵检测
产品参数：
| 项目 | 参数 |
| 型号 | ARP-100 |
| 检测功能 | 缺件、偏移、歪斜、极性、反向元件、立碑、翘曲、侧立、引脚抬起/弯曲、焊锡过多/不足、焊接不良、翻转、桥连、错件（OCV标记）、通孔引脚（可焊性及引脚检测）、封装共面性、引脚抬起（高度测量）、多锡/少锡、爬锡、焊盘污染、异物检测、极性凹点测量 |
| 检测界面功能 | 29种基本检测框 |
| Index Time | 自动建模时间 < 10 Min |
| 性能特点 | 单板直通率（FPY）＞99% 过杀率30 DPPM |
| 照明系统 | 5种不同光源选择 原图（锡型光）、真彩图、低角度光（字符）、均匀光、3D灰度 |
| 分辨率(μm) | 3.7μm/5μm/7μm/10μm/12μm/15μm |
| 图像范围/FOV (m㎡) | 18.9*15.15~61.4*46 |
| 扫描速度 (cm²/sec) | 28.36 / 37.1 /57.8 / 73.5 |
| 3D技术 | 4向投影，融合深度映射 |
| 单视野速度 | 0.45s / FOV |
| 垂直分辨率 | < 1μm |
| 垂直对准精度 | < 3μm （3 sigma） |
| 标准 | CE/UL |
| 传送带宽度调节 | 自动宽度调节；自下而上夹持；在线SMEMA 单轨最小（50x50mm）和最大（500x400mm）； 双轨最小（50x50mm）和最大（300x400mm） |
| 板/批次追溯 | 相机读取条码；配置外部条码阅读器； 具有批次代码记录的OCR功能 |
*以上参数以实际产品为准
