产品参数：
| Wafer to reel | Wafer to Tary | Wafer to Wafer | |
| 可检测缺陷 | 缺球，隐裂，缺角，异物等 | ||
| 性能优势 | UPH40K+，IR功能 | UPH 空载14K，双面检7K（24头） | UPH（12-18K 根据产品和功能设置4头） |
| 上料/下料 | 料盒上(铁环)，Reel 下（编带） | 上料：12吋/8吋晶圆/方片环 下料：Jedec Tray、Waffle pack |
蓝膜到蓝膜（铁环） |
| Bottom相机配置-2D/3D | 2D | 2D | 2D |
| Side 相机配置 | 侧边25M | 12M | 8M（可根据客户要求配置） |
| Top相机配置-2D/3D | 2D | 2D | 2D |
| 核心参数 | X,Y 精度≤±25um,角度≤1°, 产品尺寸：0.2*0.4~7x7mm, 产品厚度：0.1~0.6mm |
X,Y 精度≤±25um,角度±1°, 产品尺寸：1.0*1.0~10x10mm, 产品厚度：50um~2000um |
X,Y 精度≤±20um,角度＜1°, 产品尺寸：0.5*0.5–15.5*15.5mm, |
| 检测系统 | 支持6面外观检 支持IR检 支持放料后倾斜检 支持封压后终检 |
底部检测 顶部检测 |
支持6面外观检 |
*以上参数以实际产品为准
