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锐捷Rapiq:TH2020

产品信息

设备应用：
适用于所有封装系列的测试分选，对标国际领先企业

设备参数：

项目 参数
下压力矩 4 – 30N ± 10%
Index Time 70ms
核心参数 UPH＞40000
MTBA＞2H
换型时间≤2H
上料 震动盘、料管、编带
下料 编带、卷带、料管
检测系统 1D/2DMC读码器
2D/3D 光学镜头 (可选)
标记、表面检测、编带、密封后检测

*以上参数以实际产品为准

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