设备应用：
适用于半导体先进封装芯片固晶及金线/铝线键合工艺后的2D、3D自动光学检测
产品参数：
| 项目 | 参数 | |
| 型号 | V1000 | V2000 |
| 应用 | 半导体先进封装芯片固晶及金线/铝线键合工艺后的2D自动光学检测 | 半导体先进封装芯片固晶及金线/铝线键合工艺后的3D自动光学检测 |
| 性能特点 | 过杀≤500 PPM；漏检≤100 PPM（非致命性缺陷）；MTBA≥2H、MTBF≥168H、GR&R＜10% UPH≥35-90条/小时【约64条/小时(以PDFN5*6计算,实际以产品为准)】 最小封装尺寸：兼容所有封装类型、最大引线框架尺寸：100mm × 300mm |
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| 换型时间 | ≤30min | ≤1H |
| 工艺流程 | 料盒上料；物料推送；视觉定位，2D AOI检测；MARK；不良品分选，良品下料 料盒上料；物料推送；视觉定位，2D AOI检测；3D AOI检测；MARK；不良品分选，良品下料 | |
| 光学分辨率 2D | 精度：2.5μm/ 像素【可配更高】;视线范围（FOV）：12.8mm*12.8mm | |
| 光学分辨率 3D | / | 3D 检测:XY 平面分辨率3.6μm/pixel;Z 方向精度：±10μm;视线范围（FOV）：5.6mm*4mm |
| 检验缺陷 | 固晶检测、一二焊点检测、焊线检测、胶体/焊锡检测、框架/引脚检测 | |
| 芯片：芯片偏移、崩边崩脚、芯片划伤、旋转、错芯片、无芯片；焊点：球大小、长宽、偏移、脱落、球偏心等；银胶：银胶溢出、缺失等；焊线：错焊、 多焊、 少线、 断线、 塌线、 线弯曲、 线弧高度异常、线长、线宽、线距、线高等；引脚、框架：刮伤、异物脏污、破损等 | ||
| 框架范围 | 100mm~300mm (L) *35mm~100mm (W) | |
| 适用Magazine | 110mm~310mm (L) *40mm~120mm (W) *100mm~180mm(H) | |
| 上料 / 下料 | 料盒上下料（基板条或金属载体） | |
| 轨道调节 | 自动手动结合，有真空冶具时需要手动更换真空支撑冶具 | |
| 工作特点 | 2D+3D+Mark(根据需求搭配),3D采用光场成像技术捕获三维数据，满足多层金线的成像与检测；大理石平台+高精度光栅尺+高速直线电机，保证运动精度的同时提高效率；支持框架Maping图标；配备SPC + Repair工具辅以数据分析和修复；静电消除离子风机；配备HEPA过滤器；QR码(数据矩阵)读取器（选配）；墨点/镭雕Mark（选配）；支持AI嵌入，可用于对比度比较小的金线焊点分割和复判 | |
*以上参数以实际产品为准
