设备应用：
晶圆表面缺陷检测，尺寸量测
产品参数：
| 项目 | 参数 |
| 项目 | wafer AOI |
| 型号 | Lynx 100 |
| 可检测缺陷 | 划伤，异物，脏污，破损，针痕位置偏移，PAD破损，开路短路，bump缺失、线宽偏差、残胶，色差，RDL 异常 |
| 性能优势 | 漏检＜0.1%，关键缺陷0漏检； 12“ wafer UPH达80pcs/h@2X（10um缺陷检出） |
| 上下料 | EFEM标准上下料，支持8”12“bare wafer &frame wafer |
| 相机配置2D | 主检相机：2500万像素大靶面，4.5um像元 复检相机：彩色面阵 |
| 3D | 激光三角量测模组 |
| 核心参数 | 产能_For 12″ wafer 2D: 80wph@2X / 51wph@3.5X 26wph@5X / 9wph@10X 过检率≤3% 漏检率＜0.1% 重复性＞99% |
| 检测系统 | 2D 平面缺陷检测系统 3D bump高度量测系统（选配） 3D profile 量测系统（选配） SWIR 短波红外检测系统（选配） |
| 设备附属系统 | review 离线复判系统（软件+电脑） |
*以上参数以实际产品为准
