设备应用：
适用于QFN、DFN、SOIC、SOT、SOP、PDFN、SOD等封装系列或需下压力控制，有高温测试需求的测试分选
设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 下压力矩 | 4 – 30N ± 15% |
| Index Time | 180ms |
| 温度精度 | 50°C~100°C±2°C 100°C~150°C±3°C |
| 核心参数 | UPH>5000 (测试时间：300ms) | MTBA＞2H |
| 换型时间≤2H | |
| 编带自动拒收和更换（可选） | |
| 卷轴自动更换(可选） | |
| 上料 | 震动盘、料管、编带 |
| 下料 | 编带、卷带、料管 |
| 检测系统 | 1D/2DMC读码器 |
| 2D/3D 光学镜头 (可选) | |
| 标记、表面检测、编带、密封后检测 | |
| 工艺流程 | 器件定向 器件翻转 最多8个测试站接触测试 激光打标 6面视觉检测 散装、管装分选 自动卷盘更换 |
*以上参数以实际产品为准
