设备应用：
适用于QFN、DFN、SOIC、SOT、SOD等需要下压力控制封装系列的测试分选
设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 下压力矩 | 4-30N ± 15% |
| Index Time | 60ms |
| 核心参数 | UPH＞50000 (QFN & DFN) |
| MTBA＞2H | |
| MTBF>168H | |
| 换型时间≤2H | |
| 编带自动拒收和更换（可选） | |
| 卷轴自动更换（可选） | |
| 上料 | 震动盘、料管、编带 |
| 下料 | 编带, 卷带, 料管 |
| 检测系统 | 1D/2DMC读码器 |
| 2D/3D 光学镜头 (可选) | |
| 标记、表面检测、编带、密封后检测 |
*以上参数以实际产品为准
