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多层导线3D缺陷检测V2000

产品信息

设备参数:

项目 参数
型号 V2000
应用 多层全尺寸Die bond/Wire Bond工艺失效检测,芯片贴装、引线键合自动缺陷检测
最大可检缺陷类型数量 30+
优势 2D检测:2.6μm/像素
3D检测:
XY平面分辨率:3.6μm/像素
Z方向精度:±10μm
相机数量:2D相机*1 and 3D相机*1
视场范围 (FOV):12mm × 12mm
扫描速度 (单次L/F):16秒
过杀率≤500 PPM
漏杀率≤100 PPM
性能特点 MTBA≥2H
MTBF≥168H
GR&R<10%
UPH≥180 strips/h
(LF尺寸:212mm x 63.42mm;芯片尺寸:4.9mm x 4.44mm;每条单元数:5行22列)
最小封装尺寸:兼容所有封装类型
最大引线框架尺寸:100mm × 300mm
检测系统 裸晶检测
焊点检测
焊线检测
胶体/焊锡检测
框架/引脚检测
机器辅助设备 引线框架传输机构(传输方式)
引线框架卡料检测传感器
引线框架导轨在位传感器(输入/输出端)
料盒搬运模块(输入/输出单元)
条码扫描器(批次追溯)
静电消除离子风机
SECS/GEM通信协议
2D编码和条带图 QR码(数据矩阵)读取器
条带图功能
操作系统/接口 Windows 10 Pro 19045.4894
设施要求 电源:AC220±10%V,50Hz,4.3kW
气源:0.5~0.6MPa,
进气管φ10mm,
耗气量200mL/min
温度:10°C-35°C,
湿度30%-70%RH(无冷凝)

*以上参数以实际产品为准

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