设备参数:
项目 | 参数 |
型号 | V2000 |
应用 | 多层全尺寸Die bond/Wire Bond工艺失效检测,芯片贴装、引线键合自动缺陷检测 |
最大可检缺陷类型数量 | 30+ |
优势 | 2D检测:2.6μm/像素 3D检测: XY平面分辨率:3.6μm/像素 Z方向精度:±10μm 相机数量:2D相机*1 and 3D相机*1 视场范围 (FOV):12mm × 12mm 扫描速度 (单次L/F):16秒 过杀率≤500 PPM 漏杀率≤100 PPM |
性能特点 | MTBA≥2H MTBF≥168H GR&R<10% UPH≥180 strips/h (LF尺寸:212mm x 63.42mm;芯片尺寸:4.9mm x 4.44mm;每条单元数:5行22列) 最小封装尺寸:兼容所有封装类型 最大引线框架尺寸:100mm × 300mm |
检测系统 | 裸晶检测 焊点检测 焊线检测 胶体/焊锡检测 框架/引脚检测 |
机器辅助设备 | 引线框架传输机构(传输方式) 引线框架卡料检测传感器 引线框架导轨在位传感器(输入/输出端) 料盒搬运模块(输入/输出单元) 条码扫描器(批次追溯) 静电消除离子风机 SECS/GEM通信协议 |
2D编码和条带图 | QR码(数据矩阵)读取器 条带图功能 |
操作系统/接口 | Windows 10 Pro 19045.4894 |
设施要求 | 电源:AC220±10%V,50Hz,4.3kW 气源:0.5~0.6MPa, 进气管φ10mm, 耗气量200mL/min 温度:10°C-35°C, 湿度30%-70%RH(无冷凝) |
*以上参数以实际产品为准