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半导体转塔式编带测试分选机TS2020

产品信息

设备参数:

项目 参数
型号 TS2020
封装/设备类型 适用于SOP SOT SOD TO QFN 2X2及以上封装系列
下压力控制 测试站(动态):4-30N ±15%
Index Time 60ms
性能特点 UPH>50000 (QFN & DFN)
MTBA>2H
MTBF>168H
转换时间≤2H
带自动剔除和料带替换(可选)
自动卷盘更换(可选)
用户界面 Windows 7彩色触摸屏
语言:英文和简体中文,其他语言可定制
接口 网络:以太网功能
测试仪和激光器的I/O并行接口
SECS GEM & SMV(可选)
GPIB(可选)
ESD 符合ANSI/ESD SP10.1标准
ESD Class 0(可选)
上料 振动盘、料管、料带
下料 料带、卷盘、料管
工艺流程 器件定向
器件翻转
最多8个测试站接触测试
激光打标
6面视觉检测
散装、管装分选
自动卷盘更换
检测系统 1D/2D条码读取器
2D/3D光学镜头(可选)
标记、表面、5S检测
料带内、密封后检测
设施要求 工作电压:AC 220V
气压要求≥0.5MPA
功率:6kw
尺寸 外形尺寸:1300*1000*1800mm
重量:900kg
标准 CE, UL

*以上参数以实际产品为准

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