设备参数：
| 项目 | 参数 | ||
| 型号 | V1000 | V2000 | |
| 应用 | 半导体先进封装芯片固晶及金线/铝线键合工艺后的2D自动光学检测 | 半导体先进封装芯片固晶及金线/铝线键合工艺后的3D自动光学检测 | |
| 性能特点 | 过杀≤500 PPM 漏检≤100 PPM（非致命性缺陷） MTBA≥2H MTBF≥168H GR&R＜10% UPH≥35-90条/小时 【约64条/小时(以PDFN5*6计算,实际以产品为准)】 最小封装尺寸：兼容所有封装类型 最大引线框架尺寸：100mm × 300mm |
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| 换型时间 | ≤30min | ≤1H | |
| 工艺流程 | 料盒上料；物料推送；视觉定位，2D AOI检测；MARK；不良品分选，良品下料 | 料盒上料；物料推送；视觉定位，2D AOI检测；3D AOI检测；MARK；不良品分选，良品下料 | |
| 光学分辨率 | 2D | 精度：2.5μm/ 像素【可配更高】 视线范围（FOV）：12.8mm*12.8mm |
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| 3D | / | 3D 检测: XY 平面分辨率：3.6μm/pixel Z 方向精度：±10μm 视线范围（FOV）：5.6mm*4mm |
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| 检验缺陷 | 固晶检测、一二焊点检测、焊线检测、胶体/焊锡检测、框架/引脚检测 | ||
| 芯片：芯片偏移、崩边崩脚、芯片划伤、旋转、错芯片、无芯片 焊点：球大小、长宽、偏移、脱落、球偏心等 银胶：银胶溢出、缺失等 焊线：错焊、 多焊、 少线、 断线、 塌线、 线弯曲、 线弧高度异常、线长、线宽、线距、线高等 引脚、框架：刮伤、异物脏污、破损等 |
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| 框架范围 | 100mm~300mm (L) *35mm~100mm (W) | ||
| 适用Magazine | 110mm~310mm (L) *40mm~120mm (W) *100mm~180mm(H) | ||
| 上料 / 下料 | 料盒上下料（基板条或金属载体） | ||
| 轨道调节 | 自动手动结合，有真空冶具时需要手动更换真空支撑冶具 | ||
| 工作特点 | 1、2D+3D+Mark（根据需求搭配），3D采用光场成像技术捕获三维数据，满足多层金线的成像与检测； 2、大理石平台+高精度光栅尺+高速直线电机，保证运动精度的同时提高效率； 3、支持框架Maping图标；配备SPC + Repair工具辅以数据分析和修复； 4、静电消除离子风机； 5、配备HEPA过滤器； 6、QR码(数据矩阵)读取器（选配）； 7、墨点/镭雕Mark（选配）； 8、支持AI嵌入，可用于对比度比较小的金线焊点分割和复判； |
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| 操作系统 | JRS提供的Windows 10彩色触摸屏API 语言：英文和简体中文，其他语言可定制 |
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| 设施要求 | 工作电压：AC 220±10%V，50Hz 气压要求：0.6~0.8Mpa |
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*以上参数以实际产品为准
