设备参数:
项目 | 参数 |
型号 | V1000 |
工艺/应用 | 芯片贴装/引线键合自动缺陷检测机 |
性能特点 | UPH 180s/piece Pixel 1.2 μm MTBA>2H MTBF≥168H |
ESD | 符合ANSI/ESD SP10.1标准 ESD Class 0(可选) |
标准 | CE, UL |
工艺流程 | 料盒上料;物料推送;视觉定位,AOI检测;MARK;不良品分选,良品下料 |
检测系统 | QR码/条形码扫描枪;2D/3D AOI 静电消除检测 |
传送带宽度调节 | 自动宽度调节 自下而上夹持;在线SMEMA |
上料/下料 | 料盒上下料(基板条或金属载体) |
操作系统/接口 | JRS提供的Windows 10彩色触摸屏API 语言:英文和简体中文,其他语言可定制 |
设施要求 | 工作电压:AC 220±10%V,50Hz 气压要求:0.6~0.8Mpa 功率:5.5KW |
尺寸 | 外形尺寸:1750*1150*1850mm |
*以上参数以实际产品为准