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设备优势:1.UPH:常温:9300;热/冷:7300 2.慢启动功能 3.远程分析与故障排除功能 4.温度精度:-55°C~150°C ±3°C 5.独立站点主动热控制 6.NV-Core检验系统 7.自动移位高度校正功能 8.在任何异常站点关闭功能后可继续工作
应用:QFN,DFN,QFP,LGA,BGA,SOP,MSOP,TSSOP等封装形式的产品自动测试分选。
正极激光清洗机
硅片包装机
蓝牙卷绕焊接一体机
EV方形电芯自动卷绕机
单双面凹版涂布机
双工位叠片机
4680圆柱电芯自动卷绕机
软包二封四合一