设备应用：
适用于QFN、QFP、BGA、LGA等封装类型的外观瑕疵检测
产品参数：
| 项目 | 参数 | |
| 型号 | P5000 | P8000R |
| 可检测缺陷面 | 正面 反面 两面检测 | 正面 反面 侧面 六面检测 |
| 性能优势 | 视场范围（FOV）:52mmx52mm 检测速度（14×35 Tray）:50K 过杀率≤5000 PPM（0.5%） 漏杀率≤50 PPM |
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| 上料/下料 | Tray to Tray | Tray to Tray & Tray to Reel |
| Bottom相机配置-2D/3D | 像素精度FOV：10μm 球的最小量测高度球的检测精度：50μm 相机类型：2500万 3D结构光：GRB（彩图） 2D/3D重复性精度：GRR < 10% |
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| Side相机配置 | / | 像素精度：11μm 相机类型：2500万 拍摄方式：4棱镜反射 取料方式：Pick Up head rotate unit 定位方式：机械定位 |
| Top相机配置-2D/3D | 2D:像素精度：8.2μm、相机类型：2500万 | |
| 3D:量测精度：5μm | ||
| 核心参数 | MTBA>2H MTBF>168H GR&R<10% 产品尺寸范围：3mmx3mm～50mmx50mm Tray盘尺寸：322.6×135.9×7.62 mm |
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| 检测系统 | 外观尺寸检测、外观缺陷检测、Mark检测、OCR检测、锡球面检测、叠料检测（选配） | |
| 设备附属系统 | 轨道数:3（1条上料轨道，2条出料轨道）、真空拾取单元阙值监控（拾取异常自动处理）;料盘在轨道中位置监测（异常检测）、条码扫描器（批次追溯）;人机交互界面:24寸触摸屏显示器，图形化编程，操作便捷、静电消除离子风扇、入料叠料检测：对射Sensor;工控机：软件后台计算、ESD配置：全流程ESD防静电配置、吸嘴配置：橡胶吸嘴(根据产品配标准吸嘴) | |
*以上参数以实际产品为准
