设备参数：
| 项目 | V1000 | V2000 | 备注 | |
| 最大可检缺陷类型数量 | 30+ | |||
| 优势 | 2D检测：2.5μm/像素【可配更高】 视场范围 (FOV)：12.8mm × 12.8mm |
可选配 | ||
| N/A | 3D检测： XY平面分辨率：3.6μm/像素 Z方向精度：±10μm |
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| 过杀率≤0.05% | ||||
| 漏杀率≤0.01% （例：异物） | ||||
| 核心参数 | MTBA≥2H | |||
| MTBF≥168H | ||||
| UPH≥40-120 strips/h （以PDFN3*3/5*6框架尺寸约270mm*60mm：约70strips/h） |
以实际产品为准 | |||
| 最大引线框架尺寸：100mm × 300mm | ||||
| 检测系统 | 裸晶检测 | V1000不含Z向检测 | ||
| 焊点检测 | ||||
| 焊线检测 | ||||
| 胶体/焊锡检测 | ||||
| 框架/引脚检测 | ||||
| 设备附属系统/机构 | 引线框架传输机构（传输方式） | |||
| 引线框架卡料检测传感器 | ||||
| 引线框架到位传感器（输入/输出端） | ||||
| 料盒搬运模块（输入/输出单元） | ||||
| 条码扫描器（批次追溯） | 选配 | |||
| Mark | 选配 | |||
| 静电消除离子风机 | ||||
| SECS/GEM通信协议 | 选配 | |||
| 检测系统 | 1500mm x 1050mm x 1719mm | 2250mm x 1050mm x 1719mm | ||
| 1000KG | 1500KG | |||
| 2D Coding and Strip Map | 维码读取器（支持DataMatrix） | |||
| 条状框架芯片映射功能 | ||||
*以上参数以实际产品为准
