设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 型号 | P5000 |
| 可检测缺陷面 | 正反面 |
| 优势 | 2D检测:10μm/像素 3D检测: XY平面分辨率:12μm/像素 Z方向精度:±10μm 视场范围（FOV）:49mmx37mm 检测速度（14×35 Tray）:50K 过杀率≤5000 PPM（0.5%） 漏杀率≤50 PPM |
| 核心参数 | MTBA>2H MTBF>168H GR&R<10% 产品尺寸范围：3mmX3mm~50mmx50mm Tray盘尺寸：322.6×135.9×7.62 mm |
| 检测系统 | 外观尺寸检测 外观缺陷检测 Mark检测 OCR检测 锡球面检测 |
| 设备附属系统 | 轨道数:5（1条上料轨道，3条出料轨道、1条缓存轨道） 真空拾取单元阙值监控（拾取异常自动处理） 料盘在轨道中位置监测（异常检测） 上下料方式:Tray to Tray（次品和良品自动分拣下料） 条码扫描器（批次追溯） 人机交互界面:24寸触摸屏显示器，图形化编程，操作便捷 静电消除离子风扇 |
| 2D Coding and Strip Map | 二维码读取器（支持DataMatrix）芯片映射功能 |
*以上参数以实际产品为准
