设备优势：
1、设备尺寸更紧凑；工站配置更灵活
2、工作效率更高，PPM>25
3、定制光学方案，成像更清晰，满足不同大小，不同材 质，检测打光需求
4、依托深度学习技术，完全实现自动学习&检测任务
5、复杂纹理图像和背景干扰的情况下大幅度减少漏检、误检
6、识别准确率和定位精度高，适应复杂分拣环境，缺陷阈值精确可控数据
7、模型高效快速迭代闭环
设备参数：
| 项目 | 参数 | 说明 |
| 过杀率 | 0.5% | |
| 漏检率 | 致命缺陷≤0% | 根据LW外观标准 |
| 非致命缺陷≤0.5% | 根据LW外观标准 | |
| 故障率 | ≤1% | |
| CCD相机精度 | 0.03mm/pixel | 极耳检测 |
| 0.04mm/pixel | 正反面检测 | |
| 0.045mm/pixel | 侧面检测 | |
| 0.04mm | 3D检测 | |
| 兼容多种产品检测尺寸 | 长35-160mm,宽25-120mm,厚度1.5-12mm | 电芯主体 |
| 长8-25mm,间距5-90mm,单个宽度2-8mm,厚度0.05-0.25mm | 极耳 |
*以上参数以实际产品为准
