设备优势：
1、微米级检测精度，三维测量精准捕捉元件共面性、焊点形态等细微缺陷
2、误判率低，结合动态阈值与自学习机制，降低复判成本
3、可定制化设计，支持光源、相机、算法全栈定制，灵活适配电池盖板不同工艺需求
4、成熟的2D、3D 及 AI 算法，融合2D 快速定位、3D量化轮廓与AI深度学习，稳定检测异型、透明及反光物体
5、SPC 远程追踪数据，内置SPC模块，实时采集数据并远程分析
设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 应用 | 适用于CCS电池盖板组件检测的外观瑕疵检测 |
| 检测功能 | 缺件、偏移、歪斜、极性、反向元件、立碑、翘曲、侧 立 、引脚抬起/弯曲、焊锡过多/不足、焊接不良、翻转、桥连、 错件(OCV标记)、通孔引脚(可焊性及引脚检测)、封装共面性、引脚抬起(高度测量)、多锡/少锡、爬锡、焊盘污染 、异物检测、极性凹点测量 |
| 检测界面功能 | 29种基本检测框 |
| 自动建模时间 | <10 Min |
| 单板直通率 | 299% |
| 过杀率 | 30 DPPM |
| 高速 | 0.4s/FOV |
| 照明系统 | 5种不同光源选择：白光、低角度(锡型光)、彩色光、真彩色绘图、3D灰度中值 |
| 分辨率(μm) | 3.7μm/5um/7μm/10μm/12μm/15μm |
| 图像范围/FOV(mm²) | 18.9*15.15~61.4*46 |
| 扫描速度(cm²/sec) | 28.36/37.1 /57.8/73.5 |
| 3D技术 | 4向投影，融合深度映射 |
| 单视野速度 | 0.455/FOV |
| 垂直分辨率 | <1μm |
| 垂直对准精度 | <3μm(3sigma) |
| 相机视觉精度 | 10μm,12μm,15μm,6μm |
| Optical Resolution | 12 MP CoaXPress Camera |
| 传送带宽度调节 | 自动宽度调节；自下而上夹持；在线SMEMA |
| 单轨最小(50x50mm)和最大(500x400mm) | |
| 双轨最小(50x50mm)和最大(300x400mm) | |
| 板/批次追溯 | 相机读取条码；配置外部条码阅读器；具有批次代码记录的OCR功能 |
*以上参数以实际产品为准
