| 类型 | ARP-100 | ARP-100A | ARP-100L | ARP-100AL | ARP-100D | |
| 型号 | 可测PCB尺寸 | 50*50mm~510*460mm | 50*50mm~510*460mm | 单次检测：50*50mm~1200*700mm 分段检测：50*50mm~1500*700mm 接驳台/延长轨：50*50mm~2000*700mm | 单次检测：50*50mm~1200*700mm 分段检测：50*50mm~1500*700mm 接驳台/延长轨：50*50mm~2000*700mm | 50*50mm~510*510mm |
| 可测PCB厚度 | 0.4mm~6mm | |||||
| 可测PCB重量 | ≤4kg | |||||
| 上下元件高度 | 上\下：40mm | |||||
| 工艺边宽度 | 3.5mm（可定制） | |||||
| 光学规格 | 相机像素 | 12M高帧数高精度工业相机（可定制） | ||||
| 相机分辨率 | 10um/15um（可定制） | 10-20um可自行调整， 出厂前依客户要求设定 |
10um/15um（可定制） | 10-20um可自行调整， 出厂前依客户要求设定 |
10um/15um（可定制） | |
| 相机分辨率 | 同轴彩色环形LED照明系统 | |||||
| 光学镜头 | 工业远心镜头，景深1~3mm | FA镜头（可定制为工业远心镜头） | 工业远心镜头，景深1~3mm | FA镜头（可定制为工业远心镜头） | 工业远心镜头，景深1~3mm | |
| 对焦高度 | -10mm~+50mm | |||||
| 检测相关 | 检测速度 | 0.45 S/FOV | 0.2-0.25 S/FOV | 0.45 S/FOV | 0.2-0.25 S/FOV | 2D：0.2-0.25 S/FOV 3D：0.45 S/FOV |
| 最大检测高度 | 20mm | |||||
| 对应各种颜色基板 | 均可应对 | |||||
| 检测项目 | 缺件、偏移、错件、极反、翻贴、浮高、侧立、立碑、损件、虚焊、少锡、引脚弯曲、引脚虚焊、引脚翘脚、多件等 | 缺件、偏移、错件、极反、翻贴、侧立、立碑、损件、虚焊、少锡、引脚弯曲、引脚虚焊、引脚翘脚、多件等 | 缺件、偏移、错件、极反、翻贴、浮高、侧立、立碑、损件、虚焊、少锡、引脚弯曲、引脚虚焊、引脚翘脚、多件等 | 缺件、偏移、错件、极反、翻贴、侧立、立碑、损件、虚焊、少锡、引脚弯曲、引脚虚焊、引脚翘脚、多件等 | 缺件、偏移、错件、极反、翻贴、浮高、侧立、立碑、损件、虚焊、少锡、引脚弯曲、引脚虚焊、引脚翘脚、多件等 | |
| 硬件规格 | 轨道高度 | 900±30mm | ||||
| 运动机构 | 大理石平台，X\Y\Z轴高精度研磨滚珠丝杆，伺服电动机 | |||||
| 通讯方式 | 标准SMEMA接口 | |||||
| 工作环境 | 电源功率 | AC 220V±10% 50/60Hz | ||||
| 温度/湿度 | 0-45℃ /20%-80% | |||||
| 气压 | 0.4~0.6MPa | |||||
*以上参数以实际产品为准
