2026年5月5日至7日，半导体年度盛会SEMICON SEA 2026在马来西亚吉隆坡圆满落幕。展会期间，杰锐思团队与海内外客户、合作伙伴及业内同仁深入交流，围绕半导体测试技术迭代与产业趋势，共探合作机遇，持续深化行业对接。
作为世界领先的半导体封装测试解决方案提供商，杰锐思在展会期间吸引了众多国内外头部半导体厂商驻足交流。客户对杰锐思系列展品的卓越性能及自主研发能力给予了高度肯定。
在半导体测试分选领域，杰锐思提供转塔式常温/常高温解决方案、平移式常高温/三温解决方案；在智能表面质检领域，提供DB/WB工艺检测解决方案及六面检解决方案。
TR2023
适用于QFN、DFN、SOIC、SOT、SOD等需要下压力控制封装系列的测试分选。
TS2025-TH
适用于QFN、DFN、SOIC、SOT、SOP、SOD、PDPN等封装系列或有高温测试需求的测试分选。
Th3020
适用于所有封装系列的测试分选，对标国际领先企业。
TS2020
适用于SOP、SOT、SOD、QFN2x2及以上封装系列的测试分选。
超高温测试分选
适用于QFP、TQFP、CSP、PLCC、QFN、BGA、LGA、PGA、TSOP等封装类型的常温、高温测试分选。
三温测试分选
适用于QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC、PGA、CSP、TSOP等封装系列的低温、常温、高温测试分选。
DB / WB缺陷检测-V1000、V2000
适用于半导体先进封装芯片固晶及金线/铝线键合工以后的2D、3D自动光学检测。
ARP-100
适用于SIP、PCBA、部件的外观瑕疵检测。
Lead Scan
适用于QFN、QFP、BGA、LGA等类型的外观瑕疵检测。
东南亚是杰锐思海外战略布局的重要市场。目前，杰锐思已在越南、新加坡设立子公司，并在马来西亚、越南、泰国、柬埔寨建立服务站点；同时在韩国、美国、德国、爱尔兰、墨西哥等地设有销售办事处或服务站点，持续为全球客户提供卓越的智能制造解决方案。
为期三天的展会已圆满落幕，感谢全球伙伴莅临杰锐思展台交流指导，期待下次再会！未来，杰锐思将继续坚持创新驱动，为客户提供更优质的产品与服务，助力半导体行业发展。
