智测“芯”未来 | 杰锐思携旗舰检测设备亮相SEMICON CHINA 2026

作为国内领先的半导体检测智能装备供应商，苏州杰锐思智能科技股份有限公司长期深耕机器视觉关键技术与算法，在先进成像、智能算法等领域打造出一系列明星产品。此次亮相SEMICON CHINA 2026展会，杰锐思带来自主研发的V2000 Die Bonding/Wire Bonding外观瑕疵检测设备、Lead Scan外观瑕疵检测设备、转塔式测试分选一体机、常高温平移测试分选一体机、ARP-100 SIP检测设备五款旗舰产品，以独树一帜的“火眼金睛”亮相全球业界。

 破局金线遮挡 筑牢品质防线

在传统封装领域，上层金线遮挡导致下层金线难以有效检测，这曾是业界长期的痛点，而V2000系列智能检测设备实现了从‘单维盲扫’到‘多维智透’的转变，实现了多层金线检测技术的突破。

V2000将2D视觉的广度、3D结构光的深度与AI技术融为一体。搭配AI智能系统持续自主学习、迭代优化、实时调用海量检测数据，全程辅助精准判定，大幅降低人为误差与误判概率。这一协同机制，让其检测精度突破至2.6μm，漏测率0%，误判率≤500PPM，远超常规水准两倍，为半导体封测企业筑牢了核心“品质防线”，助力客户持续稳定提升芯片良品率。

 智测设备矩阵 突破先进封测

在半导体封测后道领域，杰锐思以自主研发能力赋能封测产线提质增效。针对上料问题，杰锐思自主研发振动盘上料系统，同时兼容tray盘与料带上料，有效解决行业卡料和变形问题；在力控方面，该产品兼容电机与凸轮定制化配置，满足行业不同层级检测需求。

转塔式分选机适用于所有封装系列的测试分选，涵盖QFN、DFN、SOIC、SOT、SOP等系列，UPH可达50000，MTBA＞2H。

平移式高温测试机可适用QFP、TQFP、CSP、PLCC、QFN、BGA、LGA、PGA、TSOP等系列，温度范围可从恒温至175℃。

Lead Scan外观瑕疵检测设备适用于QFN、QFP、BGA、LGA等系列，支持六面全方位检测，漏杀率≤50PPM，产品检测范围2mm×2mm至50mm×50mm。

同时应对半导体向更小尺寸、更高集成度的先进封装演进趋势，杰锐思构建“光、机、电、软、算、AI”六大平台一体化协同机制，持续突破Wafer AOI、SLT（系统级测试）等先进封测设备，填补多项国内空白。

本次展会将于3月27日收官，欢迎行业各位伙伴莅临杰锐思展台T1117交流，一起共话行业蓬勃发展。