破界而出·精效兼具 | 杰锐思全新Die Bonding/Wire Bonding检测设备重磅发布

近日，苏州杰锐思智能科技股份有限公司自主研发的多层全尺寸Die Bonding/Wire Bonding引线键合外观质量检测设备正式出货海外知名芯片制造厂商，该设备融合多项自研核心技术，是杰锐思面向全球半导体封装市场推出的新一代里程碑产品。

近年来，半导体产业持续提高对工艺集成度、可靠性及成本控制的要求。引线键合作为封装过程中连接芯片与外部引脚的关键技术，广泛应用于QFP、QFN、DFN、SOIC、SOT、BGA、DIP、SIP等封装形式，覆盖消费电子、汽车电子、工业、医疗设备等领域。其外观质量将直接影响封装的整体性能与可靠性。因此，引线键合的检测已成为半导体封装的核心环节。

然而，传统检测方法仍面临显著挑战：一方面，难以识别微米级缺陷；另一方面，传统2D视觉技术无法精确检测金线弧度、焊点高度等3D特征，容易造成误检与漏检。

杰锐思自2017年进入半导体行业，深耕于半导体封装检测与机器视觉、公司产品涵盖转塔式封装检测、平移式测试分选、DB/WB缺陷检测、元器件检测等。

此次出货的V2000引线键合外观质量检测设备集成了杰锐思自研的点云深度学习技术，图像缺陷检测技术、多传感器融合技术等，充分发挥了光、机、电、软、算的一体化协同优势。 通过 2D，3D&AI结合的先端视觉检测平台在传统封装领域实现了多层金线检测技术的重大突破，成功解决了因上层金线遮挡导致下层金线难以有效检测的行业共性难题。为封装可靠性提供了更全面的质量保障。

产品亮点

2D&3D视觉融合图像检测

杰锐思V2000系列外观质量检测设备搭载AI的2D与3D视觉系统和多传感器融合技术，能够精准捕捉微小缺陷。依托杰锐思先进的点云深度学习技术，显著降低了对大量缺陷样本的依赖，提升了复杂缺陷的识别与分类能力，2D检测可达到2.6μm/pixel，3D检测XY平面分辨率可达到3.6μm/pixel，Z方向精度±1μm/pixel。

尺寸兼容广

框架尺寸兼容广，长度:100mm-300mm，宽度:25mm-100mm，产品UPH≥60 片/小时（以PDFN 3.0mm x 3.0mm或PDFN 5.0mm x 6.0mm为例）

扫描范围广

通过高速光场相机，可实现对目标物体不同高度位置缺陷的精准检测。视场范围(FOV)12mmx12mm。

图像缺陷检测技术

全面检测能力全功能覆盖，可进行裸晶检测、焊点检测、焊线检测、胶体/焊锡检测、框架/引脚检测等不同检测类型，为先进封装工艺的质量控制提供全方位、高精度的检测支持，过杀率≤500PPM，漏杀率0%。

此次发运的V2000系列智能检测设备，以2.6μm的颠覆性检测精度、FOV(12mmx12mm)的大范围扫描、支持五大核心的全维度检测能力，以及漏杀率0%的严苛质控标准，重新定义引线键合外观检测的性能标准——精度达行业常规水准2倍，效率提升超50%。V2000的成功推出与交付，标志着杰锐思在半导体封装检测领域的技术实力迈入全新阶段，未来将持续赋能全球半导体客户，助力提升生产质量与运营效率。