设备优势：
· 自研激光控制板卡及激光控制算法，可减少毛刺及熔珠。
· 采用极片独立真空腔设计。
· 皮带下方增加超声波除尘。
· 极片裁切角度自纠偏系统，过程纠偏，保证精度。
· 采用主动放卷纠偏，降低来料要求，提升制片精度。

设备参数：

*以上参数以实际产品为准