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半导体–焊接质量检验V1000CR

产品信息

Feature:
1、高速自动视觉检测系统
2、像元精度0.2 pixel
3、内置校准
4、支持多种封装类别
5、可满足客制化技术要求

应用:
固晶&打金线&倒装工艺失效检测 (FlipChip, WB & DB)

优势:
1、MTBA > 1 hour
2、可查询&归类各Lot信息
3、可支持GR&R报告
4、缺陷分组提取
5、性价比高

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